引言：近年来美国越来越频繁地以国家安全为理由，在全球范围内将制裁作为工具，在贸易、科技、金融、能源、军事等领域打压竞争对手，阻止其他国家科技发展和经济崛起，企图用制裁的方式维持其霸权优势地位。尤其针对中国，从2017年开始，美国在国家战略文件中将中国视为威胁美国国家安全的竞争对手，中国制定的国家发展政策被美国定性为违背美国的价值观且损害美国的国家利益。2023年美国不仅加速对中国半导体出口管制政策的升级，而且还拉拢其盟友以“去风险”之名，推行“去中国化”的政策。2023年9月22日美国商务部就《2022年芯片和科学法案》发布最终“护栏”规则，以防止半导体制造和研究资金被中国等“对美国国家安全构成威胁”的国家利用，禁止获得美国政府资金的公司向中国和俄罗斯半导体行业扩展进行投资，并限制这些公司与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可工作。2023年10月17日，美国商务部工业和安全局发布出口管制新规《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》，该新规是对2022年10月7日发布的限制措施的修订与加强版本。美国在官方文件中提到，更新的规则将升级美国对特定物项的出口管制，同时切断逃避出口管制的路径，最主要的目的是“应对中国政府的军民融合战略和军事现代化带来的美国国家安全问题”。本文主要围绕《2022年芯片和科学法案》的2023年最终“护栏”规则和2023年美国出口管制1017新规展开，分析其对中国半导体行业的实质影响并提出相关建议供相关企业参考。

关键词：出口管制、经济制裁、芯片法案、半导体、国产替代、供应链安全、国家安全、英伟达。

2023年11月16日美国针对中国实施的出口管制升级措施：《针对特定先进计算物项、超级计算机和半导体最终用途的更新版最终规则》和《扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则》正式生效，两项规则共同构成2023年美国出口管制1017新规，生效后将对半导体行业产生重大影响。无论是手机、电脑或者汽车等消费类电子产品，还是5G网络、车联网或者物联网，特别是在大数据和人工智能Artificial Intelligence（以下简称“AI”）领域，半导体技术都是其发展的核心基础，而芯片更是其关键元器件。随着科学技术的飞速发展，芯片变得体积更小、性能更强大的同时，可以使AI模型运行得更快，更高效地机器学习，AI可以处理更复杂的问题。此外，量子计算和神经网络芯片等前沿半导体技术为未来科技的发展创造了新的可能性，因此半导体行业对任何国家的经济发展和国家安全都至关重要。

美国出口管制中的“出口”不仅包括将有形的产品从美国销售至国外，还包括向美国境外的外籍人士（包括研究机构）提供受管辖的知识和知识产权，甚至携带受管制的数据材料至境外都有可能使行为人和企业受到处罚。只要某项技术或软件是用来开发或者使用受管制物项的，则这项技术或软件也在受管制的范围内。美国不仅加速对中国半导体出口管制政策的升级，而且还拉拢其盟友以“去风险”之名，推行“去中国化”的政策，美国针对中国半导体行业的行动包括但不限于：

《2022年芯片和科学法案》；

推动芯片四方联盟；

美日荷协定；

加强对美国国内半导体的产业扶持政策；

频繁针对中国修订《出口管理条例》；

新增管控物项和直接产品规则的适用类别；

频繁将多家中国实体列入黑名单；

美国协同欧盟等西方国家加强对中国实体涉俄贸易的次级制裁；

《涉疆法案》等等。

一、《2022年芯片和科学法案》2023年国家安全护栏规则

2022年8月9日美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》The CHIPS and Science Act of 2022（以下简称“《芯片法案》”）签署为法律，以应对美国全球军事和技术优势地位下降的担忧，该法案作为最新的美国国家安全工具，对取得美国资助的企业在美国以外的特定投资进行监管，并对与中国的特定技术和物项有关的合作进行限制，其目的在于遏制中国军事现代化技术的发展，并鼓励半导体行业的投资和专业技术回流美国。《芯片法案》不仅为美国半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进半导体行业的研究和创新，还扩大了美国政府对美国公司海外投资活动的管辖范围，以审查或阻止对华投资。《芯片法案》是美国对华出口管制手段的升级和最新工具，旨在从源头上截断可能流向中国的先进技术和物项。

2023年9月22日，美国商务部发布基于《芯片法案》的最终规则（Final Rule），本次最终规则列举了国家安全护栏National Security Guardrails（以下简称“护栏规则”）的实施细则和两个重要限制：

●获得美国芯片资金的实体，禁止在10年内在“受关注的国家”foreign country of concern（特指中国、伊朗、朝鲜和俄罗斯）大幅扩大半导体制造能力；

●禁止获得美国芯片资金的实体在10年内在“受关注的国家”开展合作研究和技术许可工作。

美国商务部还制定了一份半导体清单，列出对美国国家安全至关重要的半导体：电子设计自动化软件或半导体制造设备设施的开发，先进集成电路的设计、制造或封装，超级计算机的安装或销售，以及量子计算机和核心组件生产、某些量子传感器、量子网络和量子通信系统的开发，加强美国对清单上的物项的出口管制措施。该护栏规则将于2023年11月24日生效。

2023年3月21日，美国商务部发布《芯片法案》项下的“受关注的外国实体”Foreign Entity of Concern的定义，即由任何中国人或中国企业直接或间接持有25%及以上表决权益的实体将被视为受关注的外国实体。同时规定受关注的外国实体指符合条件的任何外国实体，包括但不限于：根据《美国法典》被认定为外国恐怖组织的实体，被美国商务部BIS列入实体清单或者被美国财政部列入特别指定国民清单上的实体，由特定国家政府拥有、控制、管辖或指挥的实体，被认定为中国军工复合体企业的实体......许多大型跨国公司，包括美国信息技术产业委员会的一些成员，都在中国的技术开发中心进行了大量投资，配备了长期员工、运营设施和以及对其国内外客户和合作伙伴签署了相关的合同承诺，而受关注的外国实体按照定义可能包括从事与受控技术相关研究的长期雇员，则根据《芯片法案》的相关规定，获得资金的美国企业可能被禁止与世界各地的所有中国人或中国公司拥有、控制或受其管辖或指挥的对象分享技术，这将导致最终“护栏”规则的执行不切实际。即使美国商务部已经签发了出口许可，授权向该外籍雇员发放技术许可，但如果美国公司参与了受关注的外国实体相关的研究活动，则按照《芯片法案》规则将危及该企业及其外国子公司获得相关资金和奖励。

尽管美国在半导体收入和研发投资方面处于全球领先地位，但芯片制造的晶圆代工厂已从美国转移到了亚洲，美国在全球芯片制造中的份额已从1990年的37%下降到2020年的约12%。台湾是全球芯片制造的领头羊，占代工收入市场份额的63%，其次是韩国，而美国没有最先进逻辑芯片（<10 纳米）的代工能力。美国根据《中国制造2025》分析认为：中国政府希望到2025年70%的芯片在中国本土生产，在中国政府的税收减免等激励措施下，预计到2025年，中国晶圆代工产能的市场份额将从2020年的15%增至2025年的20%。  

据美国商务部官网信息，自《芯片法案》发布后的一年时间，美国商务部已经收到了来自42个州的460多家公司的项目申请书，这些公司都有意向获得美国芯片法案的资助，用于投资从制造到供应链再到商业研发的整个半导体价值链。美国财政部于2023年3月发布了一项拟议规则，为先进制造业投资抵免提供指导，即为从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司提供25%的投资税收抵免。2023年6月美国财政部又发布了一项拟议规则，允许公司从美国税收署直接获得全额的先进制造业投资抵免。

依据《芯片法案》第102条成立了美国半导体基金CHIPS for America Fund（以下简称“基金”），基金计划在5年内向美国商务部拨款500亿美元，其中390亿美元根据2021年国防授权法案（NDAA2021）第9902条款规定，用于发展美国半导体制造设施和设备的投资、新建和扩建；另外110亿美元根据2021年国防授权法案（NDAA2021）第9906条款规定，用于半导体制造设施相关的技术研发和人才职业培训计划。预计到 2027年，该法案将为美国半导体产业带来约780亿美元的价值，其目标是投资于美国本土芯片研究和提高美国国内生产机会，确保美国作为全球科技领导者的地位，维护美国全球霸权。

美国《芯片法案》规模为2800亿美元，其中近2000亿美元将用于科学研究，542亿美元用于向美国半导体行业提供补贴，约25%的投资税收抵免优惠，价值约为240亿美元，其余的150亿美元将用于研发、国际通信、无线创新和教育项目。这些资金的使用有一定的限制。首先，获得这些资金的公司在10年内不得在其他国家，特别是中国或任何其他相关国家扩大生产能力，传统芯片的生产除外。同时，获得这些资金的公司不得将资金用于分红或股票回购。《芯片法案》一方面是为了提高美国半导体制造水平，减少对亚洲的依赖，另一方面该法案旨在建立美国自己的半导体供应链，这当中受益最大的是生产芯片的美国半导体公司，包括英特尔（INTC）、德州仪器（TXN）和美光（MU）。这些公司已经宣布扩大其在美国的生产能力计划：在未来 2-3 年内大幅增加资本支出预算，《芯片法案》为其提供部分补贴以提高这些代工厂建设期间的利润率。由于芯片代工厂的建设通常需要 2-3 年的时间，因此对盈利增长的任何影响都将是可预期的。《芯片法案》还鼓励亚洲制造商在美国扩大高端芯片的生产，全球最大的芯片制造商台湾半导体（TSM）将有资格在亚利桑那州的工厂以及未来在美国建设的任何工厂获得补贴。三星（Samsung）和环球晶圆厂（Global Foundries）等其他亚洲制造商也可能获得美国政府的补贴。《芯片法案》通过补贴和税收抵免为所有相关的芯片制造业项目提供约38%的资金。

2022年8月31日，即《芯片法案》签署为法律的当月，英伟达公司被美国政府要求禁止向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。2023年10月23日美国政府特意通知英伟达公司，出口管制新规对其立即生效，但是该规则的官方生效日期为2023年11月16日。英伟达公司最初生产为游戏玩家改善计算机图形效果的芯片，现在已发展成为一家具有全球影响力的人工智能计算公司。英伟达由美籍华人Jensen Huang黄仁勋于1993年创立 ，总部位于美国加利福尼亚州，市值11380.85亿美元。

计算能力是日益强大的AI系统的基础，而英伟达是计算领域的中流砥柱，外媒专家分析，创建一个早期版本的ChatGPT时使用了大约10000块英伟达先进制程芯片，每块芯片的价格可能高达数万美元。英伟达的AI芯片业务归属数据中心部门，仅一个部门在最近四个季度的总收入约为220亿美元，2023年5月30日英伟达公司成为首家市值达到1万亿美元的芯片企业。作为一家极具影响力的跨国企业，中国市场占英伟达20-30%的市场份额，英伟达在其公告中表示，本季度已向中国销售了4亿美元的受影响芯片，出口管制新规可能导致中国公司无法购买英伟达的相关产品，这可能会对英伟达公司造成重大损失，给中国甚至全球供应链带来不确定性因素。

按照《芯片法案》的条款英伟达可以向美国政府申请补贴，但是作为获得芯片补贴资金的企业，需要向美国财政部、美国证券交易委员会、对外投资委员会等汇报在中国的芯片投资情况，并保证10年内不扩大中国现有芯片的发展规模，并且10年内不与受关注的中国实体合作，同时还需提交公司未来2-3年的芯片本土投资规划，以实现产能和技术回流美国，并给美国提供更多的本土制造机会和本土工作岗位。美国的目标是严格执行出口管制政策，并不断发现和堵上出口管制体系的漏洞，让中国无法获得高端芯片的软件和技术、高端芯片物项、生产高端芯片的设备以及半导体行业的人才等，并且让中国无法在短期内获得技术上的突破，长期在全球供应链体系位于低端芯片制造商的地位。

半导体制造工程技术的进步不仅提高了芯片的计算性能，而且缩小了芯片的尺寸，同时随着终端消费者的需求不断变化，芯片的更新速度很快，甚至在很短的时间内就会被淘汰。对于美国政府推出的《芯片法案》，中国外交部发言人汪文斌当时回应说，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

 二、美国对中国半导体出口管制政策新规2023

2023年10月17日，美国商务部工业和安全局BUREAU OF INDUSTRY AND SECURITY（以下简称“BIS”）发布出口管制新规Commerce Strengthens Restrictions on Advanced ComputingSemiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》（以下简称“新规”），该文件是对2022年10月7日发布的限制措施的修订与加强版本。美国在官方文件中提到，更新的规则将加强美国对以上三方面物项的有效管制，同时切断逃避出口管制的路径，最主要的目的是“应对中国政府的军民融合战略和军事现代化带来的美国国家安全问题”。

  补充BIS相关背景：BIS的行动是根据美国2018年《出口管制改革法》(Export Control Reform Act,以下简称“ECRA” )以及《出口管理条例》Export Control Regulations（以下简称“EAR”）的授权采取的行动。根据这些授权，以美国国家安全和外交政策的考虑为由，美国商务部BIS使用多种工具来控制原产于美国和某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国企业的特定活动。这些工具包括发布联邦法规，以及利用许可和监管程序采取针对特定方的行动。美国单边制裁并没有通过任何联合国安理会的决议，仅基于其国内法和所谓的国家安全为借口对另一个主权国实施多维度的限制措施，没有国际法依据。

BIS在2023年10月发布的新规旨在限制中国购买和制造某些对军事优势至关重要的高端芯片：限制中国获得生产下一代先进集成电路所需的半导体制造设备，下一代先进武器系统所需的先进集成电路以及高端先进计算半导体，开发和生产人工智能技术所需的高端先进计算半导体以及军事应用中使用的人工智能技术所必需的高端先进计算半导体。  

建立在先进半导体基础上的超级计算机促进了先进的人工智能技术，而该技术不仅可用于提高军事决策、战略规划和后勤支援的速度和准确性，还可用于识别电子战、雷达、情报和干扰信号，当这些技术被用于面部识别监视系统时，可能会涉嫌侵犯和践踏人权。美国政府认为只有美国有资格掌握这些技术，而其他有关国家不配掌握这些技术，一旦掌握就会对美国的国家安全构成威胁。

（一）新规主要有三个部分，简要概述如下：1、《实施额外出口管制措施；某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections Interim Final Rule（以下简称“AC/S IFR”）AC/S IFR规则的全文可在美国工业与安全局的网站上查阅，该规则的生效日期为2023年11月16日，公众提出意见的截止日期为自该规则公布之日起 60 天内。

AC/S IFR 保留了2022年10月7日发布的规则中严格的全中国范围内的许可要求，并进行了两类更新：1）调整高级计算芯片是否受限的参数计算方式；2）采取新措施防止对出口管制要求的规避。

（1）调整高级计算芯片是否受限的参数计算方式AC/S IFR 取消了“互联带宽”作为识别受限芯片的参数，变更为：芯片凡超出以下两个参数之一则限制出口：

① 2022年10月7日规则中设定的原有性能阈值：

一个或多个执行机器指令的数字处理器单元，其每次操作的比特长度乘以每秒万亿次或太拉运算次数Tera Operations Per Second （以下简称“TOPS ”）中测量的处理性能，所有处理器单元聚集起来，合计为4800或更多。TOPS是芯片算力的简化指标，可以理解为人工智能芯片在一秒钟内可以处理多少运算操作，虽然 TOPS 并不区分芯片所能处理的运算类型或质量，但如果一款人工智能芯片能提供5 TOPS，而另一款能提供10 TOPS，那么可以合理地认为第二款芯片的运算速度是第一款芯片的两倍。

② 增加了新的性能密度阈值，该阈值旨在阻止未来的变通方式。

除了增加性能密度阀值参数，还改用总体处理性能Total Processing Performance（以下简称“TPP”）以代替传统的算力单位TOPS，如算力大于一定阈值，或算力与性能密度同时或分别达到某一阈值，都将触发出口管制。举例来说，如果相关芯片最终目的不用于数据中心，其TPP大于等于4800，或者TPP大于等于1600且性能密度阀值达到5.92；如果芯片用于数据中心，其TPP介于2400-4800之间，且性能密度介于1.6-5,92之间，或者TPP高于1600，且性能密度介于3.2-5,92之间，均属于EAR管制物项。该规则要求在出口某些性能略低于限制阈值的额外芯片时提交通知书，即新的先进计算许可例外通知Notified Advanced Computing （以下简称“NAC”），在收到出口和再出口到澳门以及被确定为美国武器禁运的目的地（包括中国）的通知后，美国政府将在25天内决定该交易是否可以在许可例外情况下进行，还是需要申请许可。美国政府将在该规则中引入一项豁免，即允许出口用于消费者应用的芯片。

以英伟达为例简述上述规则的实质性影响：AC/S IFR规则的官方生效日期为2023年11月16日，而美国政府10月23日通知英伟达该规则改为立即生效，影响适用于TPP为4800或更高，并为数据中心设计或销售的产品，即A100、A800、H100、H800和 L40S 的出货，其中A100和H100在2022年10月的出口管制新规下已被禁止出口到中国，2023年新规主要影响的是A800和H800。关于瞄准高端游戏玩家的显卡RTX 4090的算力实际已达到美国出口管制受控的标准，只是是否可以引用新规中的豁免政策，即允许出口用于笔记本、智能手机、游戏应用等消费类应用，英伟达并没有立即在公告中说明。据外媒最新消息显示，英伟达GeForce RTX 4090显卡自2023年11月17日起将不再向中国出口，这意味着RTX4090显卡在中国的生产也会面临阻碍，可能会引起相关合作伙伴转移生产基地，中国甚至全球售价上涨等一系列供应链连锁反应。

（2）采取新措施防止对出口管制要求的规避

●新规规定，对总部设在受美国武器禁运的任何目的地（包括中国或澳门）的任何公司，或其最终母公司位于这些国家的公司，出口受控芯片时必须获得全球许可，防止有关国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受控芯片。

●新设红旗警示和额外的尽职调查要求，以帮助代工厂识别来自相关国家的受限芯片设计，目的是使代工厂更容易评估外方是否试图通过非法制造受限芯片来规避出口管制要求。

●将先进芯片出口的许可要求扩大到美国对其实施武器禁运的所有22个国家，当中包括中国和澳门，向所有22个国家出口先进芯片时适用“推定拒绝”。

●向以上国家出口先进芯片必须获得许可，针对有关国家利用第三国转移或获取受限物项的报告，将为合规监督和执法提供更大的能见度。

●为少量高端游戏芯片设置了通知的要求，以提高运输的可视性，防止其被滥用以破坏美国的国家安全。

●向公众征求意见，包括与基础设施即服务Infrastructure as a Service (以下简称“IaaS”) 供应商相关的风险、对视作出口和视作再出口的控制方法、出口和再出口的控制措施的应用、可向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指导 如何更准确地定义法规中的关键术语和参数。

2、《扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则》Expansion of Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule（以下简称“SME IFR”）

SME IFR规则的文本可在BIS网站上查阅，其生效日期为在《联邦公报》网站上公布后30天生效，即2023年11月16日生效（《临时通用许可证》除外），公众提出意见的截止日期为该规则公布之日起 60 天。
    与2022年10月7日的规则相比，SME IFR主要变化包括：

●对更多类型的半导体制造设备实施出口管制。

●完善了对美国人的限制，并使其更加突出重点，同时编纂了以前的和现有的机构指南，以确保美国公司不会对中国先进半导体制造业提供支持，同时避免对美国公司造成负面影响。

●扩大半导体制造设备的许可要求，使其适用于除中国和澳门之外的其他21个美国对其实施武器禁运的国家。

3、实体清单新增内容

BIS对两用物项实行清单管理制度，主要有“实体清单Entity List（EL）”、“未经证实清单Unverified List（UVL）”以及“被拒绝人清单Denied Persons List（DPL）”。针对被列入实体清单的实体，向其出口、再出口或国内转让受限于美国《商业管制清单》（CCL）物项的行为，均需要申请许可，除以上贸易管制清单外，美国商务部还有“军事最终用户名单”（Military End User List）。

实体清单新增内容可在联邦公报网站上查阅，生效日期为2023年10月17日。BIS 将在实体清单中增加两家中国实体及其子公司，共13家实体。这些实体从事的活动被美国政府认定违背了美国的国家安全和外交政策利益。被列入实体清单的公司不得使用美国技术生产的外国产品。（1）13家中国实体的名称如下：
    Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.北京壁仞科技开发有限公司

Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.广州壁仞集成电路有限公司

Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.杭州壁仞科技开发有限公司

Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.光线云（杭州）科技有限公司

Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司

Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd.摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司

Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd.摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司

Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.上海壁仞信息科技有限公司

Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.上海壁仞集成电路有限公司

Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd.上海壁仞智能科技有限公司

Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd.超燃半导体（南京）有限公司

Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.上海新之砾企业发展有限公司（曾用名：苏州新岩控股有限公司）

 Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.珠海壁仞集成电路有限公司
    适用实体清单脚注4外国直接产品原则Foreign Direct Product Rule（以下简称“FDP”），即使非美国生产的物项，如同时满足以下产品范围和最终用户范围，则该物项也受到美国出口管理条例的管辖。

（2）产品范围：

●实体清单脚注4外国直接产品原则主要是电子、计算机、通信、加密、信息安全相关的技术和软件（包括可用于设计芯片的EDA软件），涉及18个ECCN编码：3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 5E991,   5D002,5E002；

●直接利用以上18个ECCN编码项下的软件和技术生产的物项，无论是美国生产或者非美国生产；

●美国境外生产该产品或软件的机器设备或主要部件是18个ECCN编码项下的美国原产技术或软件的直接产品。

（3）最终用户范围：

●供应商明知外国生产物项将被13家实体生产、采购或订购的任何零件、组件或设备，或用于该零件、组件或设备的生产或开发。

●13家实体作为交易中的任何一方，比如买方、中间收货人、最终收货人或者最终用户，供应商都应根据该原则来判断物项是否受EAR管辖。

●晶圆代工厂为实体清单上的13家公司生产芯片，或者向这些实体或代表这些实体的各方发送受限芯片之前，需要获得BIS的许可。

（4）外国直接产品规则：

外国直接产品规则Foreign-Direct Product Rules（以下简称“FDP规则”）是美国出口管制制度中认定一个物项是否应受美国出口管制法律管辖的重要规则之一。它管控的是位于美国境外的外国生产的物项，当该物项属于特定“技术”、“软件”的直接产品，或者生产该物项的工厂或工厂的主要设备属于特定“技术”、“软件”的直接产品时，受《出口管理条例》EAR管制。请相关企业注意：利用美国特定技术生产的外国产品以及含有利用美国特定技术生产的部件的下游产品也因外国直接产品规则受EAR管辖。
    2023年4月19日，BIS与希捷科技达成的和解协议中，BIS将零部件的生产过程视为硬盘驱动器Hard-Disk Drive（以下简称“HDD”）产品生产过程的一部分，认为在判断HDD产品的受EAR管辖情况时，需对全过程，包括零部件的生产设备，进行判断。BIS认为HDD产品的零部件（盘片及磁头）的生产使用的设备符合实体清单脚注1的直接产品规则，最终产出的HDD产品受EAR管辖，希捷不应当在未获得许可的前提下将HDD产品销售给华为及其相关实体。希捷科技被处罚3亿美金和为期5年的拒绝令，拒绝令是指在5年内无法获得或销售任何受EAR管辖的物项。希捷科技与BIS达成和解协议后，以3亿美金和5年3次出口管制合规审计为代价换取BIS中止执行拒绝令。

EAR中现有8项外国直接产品规则：

一般直接产品规则、实体清单脚注1直接产品规则、实体清单脚注4直接产品规则、先进计算直接产品规则、超级计算机直接产品规则、俄罗斯/白俄罗斯直接产品规则、俄罗斯/白俄罗斯军事最终用户直接产品规则、伊朗直接产品规则。

（5）关于美国出口管制实体清单中添加的脚注：

实体清单上有些实体被添加了相应的脚注：脚注1、脚注2、脚注3、脚注4，添加了脚注的实体受EAR管辖的范围更广泛，除了受限于一般规则中的原产于美国的比例原则，还需要受限于对应的外国直接产品规则中规定的ECCN非美国原产的物项，比如上文中提到的脚注4规定中的18个ECCN编码对应的物项。由于实体清单的管控规则并不适用50%穿透原则，即母公司被列入实体清单后，其子公司并不必然被认定为实体清单企业，而这一漏洞被许多清单上的实体灵活运用，以境外子公司或者关联公司等方式实现内部EAR受控物项的转移，所以BIS针对这一漏洞给具体的企业添加不同的脚注以从源头上实施更精准的打击。

实体清单脚注1：2020年8月17日，BIS强化对华为的制裁措施，将华为相关公司列入实体清单脚注1，确认取消华为2019年5月16日之前已销售的现网设备和手机的维护和升级临时通用许可，修改直接产品规则。所以，实体清单脚注1也常被称为华为直接产品规则，脚注1实体对开发生产支持5G以下的物项适用许可例外规则，需case by case逐案审查。

实体清单脚注2：针对华为的临时通用许可政策，BIS新增了脚注2，在网络安全和漏洞披露方面，如果是向华为及其非美国实体披露他们所有、占有或控制的设备的安全漏洞，这一安全研究对于确保现在“完全运行网络”的完整性和可靠性是至关重要的，则可以不受到许可政策约束。

实体清单脚注3：2022年2月，俄乌冲突后，BIS将俄罗斯及白俄罗斯“军事最终用户”实体标记脚注3，新增“俄罗斯/白俄罗斯军事最终用户直接产品原则”。如果被BIS认定为俄罗斯或者白俄罗斯的军事最终用户，则无法获取特定受管制的外国直接产品原则的物项。

实体清单脚注4：2022年10月BIS出台一系列针对中国半导体制造、先进计算及超算行业的出口管制措施，针对涉及人工智能及超算行业的实体，比照实体清单脚注1直接产品原则设置了更加严格的实体清单脚注4直接产品原则。实体清单脚注4直接产品原则主要针对于被加入实体清单脚注4的实体，如上文中被列入实体清单的13家企业。

二、结合多年在出口管制合规领域的实务经验，我们提出以下建议供企业参考：
1. 首先必须遵守中国的法律法规，关注我国的反制裁政策和措施，如《反外国制裁法》、中国商务部公布的《不可靠实体清单规定》以及《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》中的相关规定。

2. 根据2023年9月《芯片法案》的“护栏规则”以及2023年10月出台的新规，及时对企业涉及的业务和相关交易方进行梳理，展开专项风险评估，制定出口管制合规预案。  

3. 《芯片法案》的“护栏规则”禁止与受关注国家的实体进行合作开发和技术许可，建议企业在跨境半导体行业合作中开展尽职调查，了解合作伙伴是否为芯片法案的资助企业或受资助企业的关联方。

4. 中美合资公司应当尤其注意，美国半导体公司不能将非传统芯片的生产或组装交由在中国注册或主要运营地在中国的实体，或者中国实体直接或间接持有至少25%投票权益的公司，也不能对先进芯片设备作出提升其产能超过5%或10%的重大修整、改进、扩建等行为。

5. 实体清单或者其他制裁清单上的中资企业可根据企业的自身业务情况和美国出口管理条例的要求，申请从实体清单或者其他制裁清单移除，移除程序可能涉及现场访谈、合规自证、系统展示、资料提交等，建议企业通过专业的法律顾问申请移除。

6. 俄乌冲突后，欧美等西方国家对俄罗斯展开全方位制裁，美国商务部、财政部及司法部甚至特意增加工作人员以打击俄罗斯以及协助俄罗斯规避制裁的实体， 建议有涉俄业务的企业对相关的贸易管制更新政策和执法动态保持高度关注。

7. 依赖于亚马逊、微软等云服务的企业或者提供云计算服务的供应商需提前进行供应链安全规划，基础设施即服务IaaS极有可能是BIS出口管制打击的下一个重点方向，因相关企业不需要建设自己的机房和购买服务器和芯片，按需直接购买IaaS服务商提供的云端虚拟机、存储、网络和其他基础设施资源。

8. 建议企业关注出口管制合规和数据跨境合规的交叉风险，经中国商务部审批同意后，方可协助美国商务部BIS的相关调查或向其提交相关资料。经中国网信部门或其授权机构进行数据出境安全评估、备案或者认证后方可进行数据跨境处理。

9. 全球供应链危机的背景下，我国半导体行业，尤其是高端芯片仍然严重依赖进口，建议国家加速半导体产业链的国产替代支持措施，同时企业积极寻找国产或者非美国产品的替代方案，以确保供应链的韧性和稳定。

10. 建议企业持续关注并跟进出口管制相关的政策更新，尤其是《瓦森纳协定》年度会议，下一届瓦森纳协定全体会议将于2023年12月在维也纳举行，瓦森纳组织会根据新技术的发展趋势，以每年一次的频率调整管控清单。
对于美国对中国半导体出口管制政策的升级更新对企业产生的实质性影响，建议通过专业的法律咨询团队协助企业进行具体的分析以及采取正确的应对措施。